Módulo de cámara de endoscopio integrado

1.Fase de Diseño e I+D
El proceso del módulo de cámara endoscópica integrada comienza con el diseño y la I+D, donde el equipo de I+D primero realiza un análisis de la demanda basado en escenarios de aplicación objetivo para confirmar parámetros centrales como la resolución del módulo, el diámetro de la sonda, el tipo de fuente de luz y los estándares de materiales. Luego, completan el diseño esquemático (incluido el diseño de circuitos para sensores de imágenes y unidades de procesamiento de señales), el diseño estructural y el diseño óptico, y producen módulos prototipo mediante impresión 3D y procesamiento por lotes pequeños-. Los prototipos se prueban más en cuanto a claridad de imagen, adaptabilidad de tamaño y rendimiento básico, y el esquema de diseño se optimiza repetidamente hasta que cumple con los indicadores técnicos preestablecidos.

2. Adquisición de componentes principales e inspección entrante
Una vez finalizado el diseño, el equipo de adquisiciones selecciona proveedores calificados para comprar componentes principales, incluidos sensores de imagen CMOS/CCD de alta-precisión (los de grado médico- deben cumplir con los estándares ISO 13485), lentes de vidrio óptico (o lentes gran-angulares para escenarios panorámicos), LED en miniatura, piezas estructurales de acero inoxidable/plástico y placas PCB. Todos los componentes se someten a una estricta inspección entrante: por ejemplo, los sensores de imagen se prueban para determinar la integridad de los píxeles y la estabilidad de la señal, se verifica la transmitancia y distorsión de las lentes de vidrio, y se verifica la biocompatibilidad de las piezas estructurales de grado médico-. Sólo los componentes que pasan la inspección se colocan en el enlace de producción para evitar afectar la calidad del producto final.

3. Taller gratuito sobre producción central en polvo-
La producción principal del módulo se lleva a cabo en talleres libres de polvo-COB Clase 10/100 para evitar que el polvo interfiera con los componentes de precisión. En primer lugar, el proceso SMT (tecnología de montaje en superficie) se utiliza para montar componentes pequeños como chips, resistencias y condensadores en la placa PCB con alta precisión, lo que garantiza conexiones eléctricas estables. A continuación, se adopta el proceso COB (Chip on Board) para unir directamente el chip del sensor de imagen al sustrato, lo que mejora la integración del módulo, reduce el volumen y mejora el rendimiento de disipación de calor, algo fundamental para las sondas médicas ultra-miniatura. Finalmente, se implementa el proceso AA (Alineación activa): el grupo de lentes se ajusta y alinea automáticamente con el sensor de imagen a través de equipos profesionales, lo que garantiza que el enfoque de la luz se proyecte con precisión en el sensor para evitar imágenes borrosas, y los componentes alineados se fijan con pegamento de alta-temperatura para garantizar la estabilidad-a largo plazo.

4. Montaje e integración de módulos
Una vez producidos los componentes principales, comienza la etapa de ensamblaje: los trabajadores (o equipos automatizados) integran la placa PCB procesada COB/SMT-, el grupo de lentes alineados AA-, la fuente de luz LED-incorporada y la carcasa estructural en un módulo completo. En el caso de los módulos médicos, se presta especial atención al ajuste entre los componentes para garantizar que la carcasa pueda resistir la esterilización posterior; para los módulos industriales, se instalan juntas impermeables en los puntos de conexión para cumplir con los estándares de protección IP67/IP68. Durante el ensamblaje, se realiza una inspección de muestreo en tiempo real-para verificar si la apariencia, el tamaño y la instalación de los componentes del módulo cumplen con los requisitos.

5. Pruebas de rendimiento y confiabilidad
Los módulos ensamblados entran en la fase de prueba, que incluye dos categorías principales: pruebas de rendimiento y pruebas de confiabilidad. Las pruebas de rendimiento cubren la claridad de la imagen (resolución de prueba de hasta 4K/8K), la velocidad de enfoque automático-, la uniformidad del brillo del LED, la latencia de transmisión de la señal y la compatibilidad de la interfaz. Las pruebas de confiabilidad son específicas del escenario-: los módulos médicos se someten repetidamente a pruebas de esterilización con óxido de etileno o autoclave a alta-temperatura para verificar la resistencia a la esterilización; Los módulos industriales se prueban para determinar su resistencia a altas-temperaturas, baja-temperatura y resistencia a caídas. Además, los módulos médicos también deben pasar pruebas de seguridad eléctrica para garantizar la seguridad del paciente.

6. Esterilización, embalaje e inspección previa-al envío
Para los módulos de grado médico-que pasan la prueba, se envían a un taller de esterilización profesional para su esterilización final y luego se sellan en envases estériles con indicadores de esterilización para evitar la contaminación secundaria. Los módulos industriales están empaquetados con materiales a prueba de golpes y polvo para adaptarse a los entornos de transporte. Antes del envío, todos los módulos se someten a una inspección final previa al envío:-se realiza un muestreo para volver a-probar los indicadores clave de rendimiento y se verifica la integridad del embalaje y la información de la etiqueta. Los módulos médicos también deben ir acompañados de documentos de cumplimiento, como certificados CE/FDA. Finalmente, los módulos calificados se clasifican según pedidos y se entregan a los clientes a través de canales logísticos que cumplen con los requisitos.