Módulo de cámara MIPI con sensor Sony IMX582 de 1/2 pulgada

Este es un módulo de cámara MIPI con sensor Sony IMX582 de 1/2-pulgada, diseñado específicamente para aplicaciones de visión profesional que exigen requisitos estrictos de calidad de imagen, precisión de enfoque e integración de sistemas. En esencia, el módulo cuenta con el gran sensor IMX582 de 1/2-pulgada de Sony, que admite captura de imágenes estáticas de ultra-alta-definición de hasta 48 megapíxeles (8000 píxeles horizontales × 6000 píxeles verticales). Ofrece una reproducción de detalles excepcional y una rica gradación de color. La lente incorpora un diseño de enfoque fijo-de 4,74 mm, que ofrece un campo de visión real de 79,4 grados. Esto garantiza una perspectiva amplia al tiempo que controla eficazmente la distorsión de la imagen, garantizando una representación geométrica precisa. Mecánicamente, el módulo demuestra un diseño altamente integrado y diseñado con precisión. Sus dimensiones generales están estrictamente controladas dentro de un rango compacto de 18,2 mm (L) ±0,20 mm × 11,0 mm (W) ±0,20 mm × 10,8 mm (H) ±0,20 mm, lo que ofrece una flexibilidad significativa para la asignación del espacio interno del dispositivo. Emplea de manera innovadora la tecnología de PCB Rigid-Flex, utilizando circuitos flexibles en zonas críticas de transmisión de señales para una adaptabilidad espacial superior y resistencia a los golpes, al tiempo que mantiene la resistencia y estabilidad de las placas rígidas en las secciones estructurales principales. Un sistema de enfoque automático integrado con motor de bobina móvil (VCM) en miniatura de alta-precisión permite un ajuste de enfoque rápido, silencioso y preciso, acomodándose a diversos escenarios de disparo desde corta-hasta larga-distancia. Para garantizar un funcionamiento estable en entornos electromagnéticos complejos, el módulo emplea un diseño integral de EMC y conexión a tierra: se aplica tejido conductor de doble cara- de 10×10×0,1 mm a áreas específicas, complementado por Técnicas de conexión a tierra revestidas de cobre-. Esto protege eficazmente las interferencias externas, garantizando señales de vídeo puras y libres de ruido-. Todos los componentes están reforzados con adhesivo estructural de alta resistencia (grosor máximo del adhesivo: 0.5+0.5 mm), lo que mejora la resistencia mecánica general del módulo y su confiabilidad a largo plazo. Las conexiones eléctricas utilizan el conector estándar OK-11800000/2-35 0CM, compatible con el protocolo de interfaz universal MIPI CSI-2, lo que permite una integración perfecta con las principales plataformas móviles y procesadores integrados.